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化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）是化学反应、机械摩擦、流体动压综合作用的过程，通过纳米级粒子的研磨作用与抛光液的化学腐蚀作用的有机结合，使被抛光的工件表面光滑，从而得到其它平面加工手段很难达到的光滑平坦表面。
在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用，其成本占CMP总成本的三分之一左右。在CMP过程中，抛光垫浸泡在抛光液中会与工件和磨粒发生相对运动，这将引起抛光垫性能的下降，甚至造成抛光垫的废弃。
在国内外CMP抛光垫主要生产企业中，杜邦公司在全球CMP抛光垫市场格局中占据主导地位，占比高达70%-80%。
杜邦公司是最早开展对华投资的世界领先企业之一，并于1988年在深圳注册成立杜邦中国集团有限公司，时为中国政府批准的首家外商独资投资性公司。目前在中国大陆，公司拥有10家生产基地，5家研发设施和一家创新中心，并在上海、北京、广州、深圳、成都和昆山设有办公室。杜邦以高科技材料和多元化的解决方案为依托，以创新助力中国市场大趋势，包括新能源汽车、可再生能源与环保、电子科技、新基建和数字化基建、高端制造等。
近日，杜邦公司发布2024年第四季度及全年财务业绩报告，2024年全年公司实现净销售额124亿美元（约合人民币906.3亿元），同比增长3%，经营性EBITDA（息税折旧摊销前利润）为31.4亿美元（约合人民币229.5亿元），同比增长7%。
2024年第四季度公司实现净销售额31亿美元，净销售额及有机销售额均增长7%，经营性EBITDA为8.07亿美元，同比增长13%。
公司预计，2025年第一季度的经营性EBITDA约为7.6亿美元，2025年全年合并净销售额为128亿至129亿美元，经营性EBITDA为33.25亿至33.75亿美元。
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