金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，三公半导体（南京）有限公司取得一项名为“一种陶瓷压平设备的压力与变形智能反馈控制方法及系统”的专利，授权公告号 CN 118860001 B，申请日期为 2024 年 7 月。
天眼查资料显示，三公半导体（南京）有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公半导体（南京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。
